扩展强，供电硬！DDR4效能终结者B660M，来了！

B660系列芯片组的MATX版型是市场上非常主流的系列，所以，一款能够满足绝大多数用户需求的主板，就非常重要。而且，在保证性能、规格与稳定性的前提下，还要做到一定的性价比，就非常考验铭瑄对用户需求的精准把握。

因此，“B660M的主流甜点规格是什么？”这是我们立项时最重要的问题。在经过我们深度的调查、整合、分析后，铭瑄给出了我们的甜品级答卷：铭瑄 B660M 终结者D4主板

对于主板来说，有很多判断的维度，例如：CPU供电、供电散热、内存效能、扩展性、稳定性等。那么铭瑄 B660M 终结者D4的规格和表现如何呢？我们抛开文艺的辞藻，来看看这款主板的硬实力如何吧！

CPU供电

众所周知，供电芯片在中等程度的负载时，通常才会达到更高的供电转换效率，产生的废热也会更少，电压也会更加稳定精准。于是，供电规格有足够的冗余就非常重要。于是，铭瑄针对酷睿16核心24线程的处理器进行了深度的功耗测试。于是，一款针对i9级处理器设计的供电模块就诞生了：

SIC654高规格核心Dr.Mos，单颗即可支持50A的电流，理论上能为核心带来高达400W的功耗，所以应对一款16核心的i9处理器也不在话下。

强悍的10相供电设计，严格按照IMPV9.0供电规范，让LGA1700系列处理器能够获得稳定，精准的动力。

供电散热

对于整个供电模块来说，除了供电芯片的规格上限，让供电能够长时间稳定地保持输出效率，就需要良好的供电散热！2022年，主板的供电散热并没有出现“黑科技”。要让散热能力更强，依然要遵循着物理规律！就要在“热传递效率”和“热交换效率”上做功夫。

铭瑄 B660M 终结者D4作为一款效能向主板，对供电模块散热进行了效能向的强化设计。与同类使用合金+塑料这样的方案，甚至根本没有供电散热的主板相比，铭瑄 B660M 终结者D4采用了真·合金供电散热，定制的高规格合金用料，大幅提高热传递能力。

提高热传递能力还是不够的，铭瑄针对热交换效率进行了大幅的强化，全新的“峰岭式”供电散热结构，两块供电模块散热片的热交换面积高达913.7平方厘米以上！实测即使搭配16核心i9处理器，也能轻松压制。

DDR4效能

对于英特尔第12代桌面级酷睿处理器来说，内存对性能表现的影响非常大！再加上B660芯片组支持超频的功能，因此，内存的效能就是检验一款B660主板是否品质过硬的重中之重。所以，铭瑄针对内存进行了深度的优化！

12代酷睿对DDR4内存开放了Gear 1模式和Gear 2模式。在4400MHz以内的频率中，Gear 1在大多数情况下都能够为CPU提供更强的内存效能，加上铭瑄对多颗处理器IMC体质的测试后，以OC至4266MHz为标准进行了深度的优化，让用户能在这个模式中获得更加优秀的效能！另外，在Gear 2模式中也不落下风，铭瑄 B660M 终结者D4实测Gear 2模式拥有OC至5066MHz以上的潜力。

扩展性

MATX主板在版型上是一款中等长度的主板，相对于ATX来说，空间非常有限。因此，怎么让这款主板拥也能拥有高规格的扩展能力，而且还要符合用户的实际需求，这些难点就非常考验铭瑄的设计能力。于是，铭瑄针对多个维度进行了深度的调查与分析后，得出了我们的方案：

小容量的固态硬盘在过去几年非常普及，而现在新的大容量高性能硬盘价格不断下降，因此：更多的固态硬盘接口就非常重要！铭瑄 B660M 终结者D4设计了3个M.2固态硬盘接口，而且其中2个还采用了22110规格的设计，让用户在以后添加M.2固态硬盘时有更多的选择空间。

但是，设置了3个M.2固态硬盘接口后，PCIe接口应该怎么布局呢？铭瑄选择了开放式的PCIe3.0 X4接口，在即保证了M.2接口的同时，也让小小的MATX主板也能同时插入2个全长的PCIe设备！

加上全接口无冲突的设计属性，让铭瑄 B660M 终结者D4的扩展性堪称B660M主板中的“效能甜点+高规扩展”！

稳定性

对于一款优秀的主板来说，稳定性也是非常重要的，除了在规格上的针对性设计，铭瑄还增加了大量针对稳定性而优化的设计细节，在日后我们将会继续为玩家们进一步介绍，欢迎玩家关注！

目前，铭瑄 B660M 终结者D4主板已经正式上市~