中高端电脑在高负荷运行时，CPU、显卡会释放出很大的热量，如果机箱内部风道不够合理，CPU和显卡温度就会很高，因此一个合理的风道是很有必要的。
在设计风道之前，先说几个概念。
机箱风扇位：目前主流的机箱前面会预留3个风扇位、后面会预留1个风扇位、顶部会预留2~3个风扇位。
正负压风道：
负压风道：指出风量大于进风量。
正压风道：指进风量大于出风量。
负压风道由于出风量大于进风量，外部空气会从机箱的缝隙被吸入内部，不太好防尘，而正压风道由于进风量大于出风量，进风大多是通过机箱风扇进入，只需要在机箱风扇处安装防尘网就能有效的防止灰尘进入机箱，所以我比较推荐正压风道或者均压风道。
热空气比冷空气质量轻，热空气会上升，机箱内部发热量最大的硬件是CPU和显卡
上图红色区域即发热量最大的区域，采用前进、后出、下进、顶出的风道可以效率最高的将热量排出机箱之外。
各个风扇位的风扇该如何选？
先说一个概念，风压扇和风量扇。
风量扇就是指风量大的风扇，适合后面、顶部安装，快速排出热风。
风压扇就是指风力大的风扇，相对风量扇来说风量较小，适合给前置风扇位用，因为前置风扇位要将风吹到后面去，也适合水冷冷排使用。
如何判断风扇的出风方向？
看风扇扇叶，凹面就是出风的，凸面就是进风。
当然最简单的办法就是转一下风扇试试哪边吹风哪边吸风。
CPU散热对风道的影响
如果CPU使用的是风冷散热，散热器风扇出风顺着风道出风方向即可。
如果是水冷的话，目前有2种比较主流的方法。
冷排顶置
冷排顶置的优势在于，冷排的CPU热量直接排出机箱外部，对于机箱内部的温度影响不大。
冷排前置
冷排前置的优势在于给冷排降温用的是外部的冷空气，所以CPU温度会比冷排顶置低几度，但是被冷排加热后的热空气又进入了机箱内部，整个机箱的内部温度就会比冷排顶置高几度。
两种方法优缺点都很明确，如果主要是玩游戏，我个人建议是顶出，因为大部分游戏对显卡的要求比CPU要高，玩游戏时，显卡满载的温度也很高，这样对显卡的压力能小一点。
本文说的风道都是主流机箱的风道，非主流机箱的风道如何设计要视机箱的本身设计而定。
最后要说的一点是，如果正常使用中，温度并不高（显卡、cpu满载 75°以内）就不一定要装风扇设计风道，除非是为了RGB。