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iPhone7上市时间确认,联发科处理器恐落后
半导体
1、联发科展讯处理器下半年恐落后
面对2016年下半应用处理器市场挑战,各家行动通讯方案供应商均积极针对新製程和新架构规划新产品,除增加自有方案竞争力,也同时是为因应个别市场对相关规格的需求。DIGITIMES Research认为,下半年高通(m)方案仍将具优势,联发科及展讯则相对落后。
从整体趋势观察,下半年低阶方案仍将维持28nm製程,但中阶和高阶都会走向14/16nm,少数比较特殊的技术,例如基于20nm的方案,则将逐步退出市场。
从个别业者状况观察,DIGITIMES Research认为,高通无疑将佔有最大优势,由于其高阶方案摆脱去年阴霾,广受各界採用,下半年小改版高阶产品也同样受业界欢迎,虽然性能仅小幅度提升,但已足够称霸市场。
联发科高阶方案出货动能有限,下半年面对竞争,基于20nm方案将快速跌落中阶定位,而基于16nm的中阶方案将晚于高通同定位产品,也将造成推动上的挑战,且联发科在相关製程产能配合预估失准,导致市场可能拱手让给竞争者,部分客户已开始转单予高通等供应商。
展讯虽在16nm方案亦有布局,但在软体开发实力落后于竞争对手,因此,其欲将方案成熟度提升到客户可接受的程度,恐需到2017年,2016年仍仅能用28nm方案,藉低价策略维持市佔。
大陆市场最大行动电信营运商***,这也对相关方案商造成很大压力,毕竟2016年底能提供相关规格方案的业者仅高通一家,展讯与联发科相关产品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供货,时程上的差距相当明显。

应用处理器业者1x nm製程方案量产时程联发科与展讯皆落后竞争对手
注:联发科与展讯都没有基于1x nm製程的高阶方案。
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