电镀基本工艺流程

一、基本工序

(

磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→

电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装

二

、各工序的作用

1

、

前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的

油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。

前处理主要影响到外观，

结合力﹐据统计﹐

60%

的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有

相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀

工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。

喷砂﹕

除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去

铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔

降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态

磨光﹕

除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观

缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。

抛光﹕

抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。

有机械抛光﹐

化学抛光﹐电化学抛光等方式。