资讯 苹果官宣WWDC 2024!预计会有大批AI功能
资讯 2月国内手机市场运行分析报告:5G手机占比提升,国产品牌地位稳固
资讯 苹果官宣WWDC24大会时间 :可申请亲临Apple Park!
3月27日消息,苹果宣布2024年全球开发者大会(WWDC)将于6月10日至6月14日举行,巧合的是,这次大会与端午假期重合。 苹果官方表示: 在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流,与全球开发者社区建立
3月27日消息,根据中国信通院最新发布的数据显示,2024年2月,国内手机市场出货量达到1425.7万部,较去年同期下降32.9%。这一下滑趋势反映了市场的整体不景气,可能与全球供应链问题、消费者购买意愿下降等因素有关。然而,值得注意的是,尽管整体市场下滑,但5G手机在市场中的份额持续增长,占比达到87.9%。这表明5G技术在
3月27日消息,苹果宣布2024年全球开发者大会(WWDC)将于6月10日至6月14日举行。与此同时,官方还发布公告称,将于6月10日当天在Apple Park举办特别活动。
3月26日消息,vivo于今晚正式发布了新一代折叠屏手机—— vivo X Fold3系列,该系列共有和vivo X Fold3 Pro两款手机,主打“轻薄”与“全能”。其中,vivo X Fold3售价6999元起,vivo X Fold3 Pro售价9999元起。
3月26日消息,根据最近公示的世界知识产权局(WIPO)清单,苹果公司获得了一项名为《GESTURE RECOGNITION WITH HAND-OBJECT INTERACTION》的新手势专利,这意味着当前适用于 Vision Pro 头显的多种空中手势操作可能会应用到 iPhone、iPad 和 MacBook 等其他设备上。
3月26日讯,根据目前已知的信息,华为将于4月份推出新一代P系列旗舰,即备受关注的华为P70系列。预计会推出至少三款机型,包括P70、P70 Pro和P70 Art。
3月25日消息,根据海通国际科技研究公司分析师Jeff Pu的最新报告,苹果正积极考虑对其 A18 Pro 芯片进行调整,以满足不断增长的设备端人工智能需求。这一举措表明了苹果对于前沿技术的持续关注,并体现了其在AI领域的愈发重要的角色。 Jeff Pu 提到,苹果公司正比以往更早地提高 A18 Pro 芯片的产量,这表明了其对于新一代
3月25日消息,据国内媒体报道,供应链方面已经确认开始向华为P70系列供货,预计在4月准时发布。 据爆料,P70预计会以AI摄影为核心亮点,内置了华为自研的盘古大模型,可以通过AI对拍摄画面进行清晰化、细致化的处理,类似小米在超长焦摄影中引入的AI技术。此前在HarmonyOS 4系统中,华为已经通过盘古大模型让小艺语音助手更
一加 Ace 3V 手机于今日10点在全平台开启首销,全球首发搭载骁龙7+ Gen 3处理器,售价1999元起。
近日,谷歌发布了Android 15的第二个开发者预览版,其中包含了对卫星通信的支持。
今日,一加手机再次召开新品发布会,发布了「年轻人的第一台 AI 手机」一加 Ace 3V,现在我们就来回顾一下这款产品。
Apple 静安零售店正式迎来它的开业典礼,现场大排长龙,果粉热情依旧。同时,库克也现身揭幕现场,亲自进行揭幕,并与粉丝进行合影留念。
3月21日消息,小米在今日正式发布了全新手机——小米Civi4 Pro
近日,一款型号为 RMX3850 的 realme 手机通过了国家 3C 认证,据猜测应该为即将发布的真我 GT Neo6 SE 手机。据认证信息显示,这款新机将配备 VCBAOBCH 充电器,支持 100W 有线快充。
vivo新机V2359A通过3C认证入网,配备最高功率120W的GaN充电器,支持UFCS融合快充,这款新机预计为vivo X100s,是大家期待的中杯新旗舰。
3月20日消息,近期博主@数码闲聊站 透露,原定三月份发布的华为新旗舰P70系列延期发布,预计4月份上市。
3月20日,近日在荣耀 2024 春季旗舰新品发布会的采访中,荣耀 CEO 赵明再次向媒体透露了荣耀 Flip 小折叠的消息。此前,这一消息在2024年MWC世界移动通信大会上已初露端倪,称目前内部已进入最后阶段。
国产制造商豪威发布了新CMOS——OV50K40传感器。这款传感器是全球首个采用TheiaCel技术的智能手机图像传感器,其独特的设计使得单次曝光能够实现接近人眼级别的动态范围。
3月19日消息,小米科技今日宣布,小米Civi 4 Pro手机新品发布会将于3月21日14点举行。同时,即将发布的小米Civi 4 Pro手机将全球首发高通最新的第三代骁龙8s移动平台,号称“影像、性能、AI能力全面跃升”。
MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
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