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Winbond(华邦)
Winbond Serial Flash系列产品特点:体积小由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据,所以缩小的系统板的空间,能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装;低功...
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Winbond闪存产品 (华邦)中国代理商
Winbond官网新闻中心 华邦电子将参展2012德国慕尼黑电子零组件展 华邦电子此次与德国代理商 Atlantik Electronik GmbH联合展出,并将于德国慕尼黑电子展呈现华邦产品,包...
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