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5G模块电路板 基材: FR4-无卤素 层板: 4层 介电常数: 4.3 板厚: 0.8mm 外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1OZ 表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.25mm 最小线宽: 0.08MM 最小...
采用41*44*2.75mm的LGA封装,支持5G SA和NSA,支持中国所有运营商主流频段要求,能在NR、LTE和WCDMA 3种网络制式中进行数据通信,满足国内对5G通信模块的需求。 ...
利尔达科技是一家专业提供5G工业网关、通信模组、无线解决方案,专注万物互联、LoRaWAN网关、智能家居、WiFi模块、教室照明、ST芯片、NBIoT模块、人脸识别等方案...