三驾马车共驱成长，AI浪潮带来新机遇，立讯精密2023年营利双增

（原标题：三驾马车共驱成长，AI浪潮带来新机遇，立讯精密2023年营利双增）

4月25日，立讯精密（002475.SZ）发布2023年年报，报告期内，公司实现营业收入2319.05亿元，同比增加8.35%，实现归母净利润109.53亿元，同比增加19.53%，经营活动产生的现金流量净额276.05亿元，同比增加116.89%。

作为精密制造领域的领军企业，立讯精密始终专注于消费电子、汽车和通信等产业，致力于为客户提供一站式多品类核心零部件、模组及系统级产品。

分产品来看，消费性电子板块在2023年依然是营收贡献主力，实现营业收入1971.83亿元，占总营收85.03%，同比增长9.75%。汽车互联产品及精密组件则保持较高增速，报告期内实现营业收入92.52亿元，同比增加50.46%。此外还有电脑、通讯互联产品及精密组件分别实现营业收入74.92亿元、145.38亿元。

紧抓消费电子复苏机遇

长期以来，立讯精密凭借对行业趋势的敏锐洞察和对客户需求的深刻理解，持续推动产品创新、技术突破和工艺制程优化，以“摆渡人”的角色不断为客户创造价值。2023年内，立讯精密业绩实现营利双增，离不开在行业复苏及全新发展浪潮下，公司紧抓机遇，不断进行主要业务线质与量的双重突破。

随着2023年下半年各大终端品牌一系列新产品的发布及新技术加速应用，同时在MR和AI的驱动下，消费电子市场回暖趋势明显，智能手机、智能可穿戴设备、个人计算机等主要品类正逐步扭转低迷状态。

在此背景下，立讯精密紧抓复苏机遇，凭借扎实产品研发能力、领先自动化制程开发水平、高效精益制造能力，主要业务线在2023年内均实现量与质的双重突破，产品如期、高质交付，获得核心客户充分肯定，消费电子业务在高基数下依然持续增长。

同时，2023年，立讯精密依托纵向整合与横向并购，实现消费电子核心能力的提升及业务规模的拓展。基于当前在SMT、SiP等方面丰富经验与技术储备，公司通过收购美国射频（RF）前端芯片制造商威讯联合半导体（Qorvo）位于北京和山东德州的所有资产，推动公司实现系统封装到模组封装的跨越式发展；立讯精密还充分发挥与联营方在产业链上下游的高效协同优势，为消费电子核心零部件、精密模组业务带来更多增量发展空间。

近日，在机构调研中，立讯精密表示，大客户的AI应用落地到终端，在MR\AR\VR类产品可进一步发挥的空间更多。在AR眼镜领域，立讯精密目前已经服务市场上的五家客户，这也是在市场充满挑战的情况下，公司仍有可观增长的一个产品线。

汽车业务迅猛增长

为立讯精密贡献高增长率的汽车业务，受益于行业强劲增长势头。作为中国汽车产业转型升级的重要方向，新能源汽车得到国家政策支持与市场认可，竞争力进一步增强。智能座舱及智能驾驶等细分领域的不断发展，使全球汽车市场迎来新的增长突破点。

2023年，中国新能源汽车市场增长迅猛，产销量与渗透率实现显著提升，据中国汽车工业协会的统计数据，2023年，中国汽车销量达3009万辆，时隔6年再次突破10%，同比增长12%。

2021年至2023年，立讯精密汽车业务复合增长率30.71%，相关产品深受宝马、大众、通用、福特等下游客户认可。乘新能源汽车高速增长的东风之外，立讯精密亦苦练内功。公司深耕汽车业务多年，多维产品布局，以线束为基础进一步拓展连接器、新能源、智能座舱、智能网联等产品，充分受益于汽车电动化、智能化、网络化转型，面向万亿市场。

近年来，立讯精密公司与奇瑞、广汽等国内主要整车厂开展深度合作，Tier 1业务迈上新台阶。建立在与奇瑞公司合作的整车ODM平台及未来更多平台潜在合作基础上，公司将持续为汽车核心零部件业务拓展更多前沿的研发设计、量产平台及出海口，以此取得汽车新业务从0到1的质变。

在近日的机构调研中，立讯精密表示，汽车领域，大多数企业都是在竞争激烈的环境中求生存和发展，在这种背景下必须做到开源节流。节流方面，公司通过不断优化数字化平台和智能制造，提升生产力。开源方面，公司在短中长期发展过程中，无论是开拓多元化的市场，还是在重要客户上发挥垂直整合能力，这也是公司报表能始终表现得与众不同的原因。

AI浪潮下的新机遇

随着人工智能时代到来，AI大模型批量商业化落地，带动算力需求指数级增长，催生ICT产业革新。立讯精密所涉及的铜连接、光连接、散热模块、服务器以及通讯射频等领域亦呈现出显著的增长态势，成为行业发展的重要驱动力。

立讯精密持续加强在网络通信、基站射频等领域相关核心技术的研发与创新，在原有电连接（高速电连接器及线缆）、铜连接、光连接（AOC和光模块通信）和工业连接等产品系列基础上，进一步提升产品覆盖率，拥抱AI浪潮。

在近日的机构调研中，立讯精密通信业务事业处负责人熊藤芳介绍道，在电连接产品方面，公司致力于为数据与通信高速互联行业提供全方位、端到端的解决方案，产品包括各类服务器通用标准、定制化的连接器、连接器模组、内部高速互联线缆及 Riser 等线缆模组解决方案，还包括高速背板扣板及连接组件、外部互联连接器以及集成散热功能的一体式解决方案。电连接领域是公司布局最早且最具有竞争力的产品线，公司在落地能力方面名列前茅。

在光连接产品方面，立讯精密主要针对数据中心和AI 集群开发了多种场景如共封装光学（CPO）以及 PCIe/USB-C等光学解决方案，公司光连接具备从研发、仿真、制程工艺、测试完整的产品能力，同时拥有DPO、LRO、LPO等一系列在当下降功耗大背景的差异化解决方案，产品覆盖从 100G 到 800G的带宽，满足数据中心在不同场景下的高速互联需求。

在 AI 集群光互联方面，立讯精密有400G、800G的产品以及1.6T的产品来覆盖当下和未来AI的应用，很多项目正在不断推进和落地。在共封装光学（CPO）产品领域，作为国家标准的主导者，立讯精密在积极推进 CPO 在国内的商用，同时也积极参与北美客户很多项目的开发；在 PCIe 及 USB-C 的光互联领域，公司积极拓展CPO的应用，推进关键客户在方案上的落地。此外，立讯精密在接受机构调研时表示“Nvidia发布新GB200芯片和对应架构，GB200NVL72单柜整套我们可以提供约209万元的解决方案，包含电连接、光连接、电源管理、散热等产品，预计总市场规模将达到千亿元。”

值得一提的是，作为AI核心底座，算力芯片等高速互联领域关键连接零部件——铜连接与光连接的选择引起市场关注。事实上，铜连接产品在数据中心高速互联产品中扮演着重要角色，尤其是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接在散热效率、信号传输、成本等方面有着显著的优势，其仍是当下及未来许多应用中最具成本效益的解决方案。

华金证券研报指出，据LightCounting报告，预计2023年～2027年，高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条，数据中心建设将拉动高速传输电缆及其连接产品需求。

作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，立讯精密在高速互连领域有着深厚的积累。其无源铜缆DAC产品在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，并凭借其领先的基础科研、精密制造等优势，获得各大头部云服务商的青睐和稳定合作。这一合作基础为AI算力芯片在全球算力集群的大规模普及和应用提供了坚实的支撑。

在数据中心高速互联领域，立讯精密还协同头部芯片厂商，前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T 等下一代高速连接标准，在外部高速铜缆、线缆及连接器组件、背板连接器及背板线缆、HSIO、SSIO 等细分领域，则以领先的技术、成本优势和优异的产品表现赢得客户充分认可。

在近日机构调研中，立讯精密董事长王来春表示，当前，互联网企业或企业级应用在AI服务器的需求都是在增加的，但在经历短暂的需求爆发期后，市场整体将趋于理性成长。这对于立讯精密而言是一个比较好的阶段，公司产品线很多，此时更应关注如何将光/电连接、散热、电源等核心产品向客户进行导入，如何借助高速互联这一优势产品带动其他产品实现突破。

“目前，无论是在与头部客户进行批量出货、产品送样、业务接触，都进展良好，这也得益于立讯精密通讯业务团队在过去多年来在市场立下的好口碑。”王来春表示。