电子工业的血液——导电银浆

从几十年前的“电灯电话自来水”，到如今的火箭卫星升天，电脑电视走进千家万户，5G网络逐步普及，人们已经越来越离不开各种电子产品带来的便利；同时，这也刺激着电子产品的不断研发，升级换代。众所周知，无论多么复杂、多么精细的电子产品都是由各种各样的电子元器件拼接而成的，并且这种连接要求具有足够的机械强度和良好的导电性能，有时还要求连接要做的很小以适应现在电子产品微型化的要求。因此，连接各种电子元件所用的材料、连接方法工艺等就变得尤为重要，这样才能保证电子产品能够适应各种工况，满足使用性能要求。

目前最为常见的方式为焊接，即使用加热或者高温的方式接合金属。焊接主要分为利用电烙铁的普通焊接、电阻焊和回流焊等。电烙铁焊接一般需要人工操作，成本高、效率低下，虚焊的情况时有发生，并且无法焊接过于细小的元件；电阻焊不需要填充金属，但主要用于需要通过大电流的大型设备的焊接；回流焊虽适用于细小贴片元件的焊接，但需要昂贵的回焊炉，并且回流焊时炉内温度可高达200~300度，不适用于不耐热元件的焊接。因此，我们可以看到：在接合时需要使用高温下才能融化的焊锡或者锡膏是普通焊接的局限，这直接要求元件有良好的耐热性。为此，开发新的连接材料迫在眉睫。

目前，人们为了解决普通焊接的一系列不足，尝试开发过多种新型材料。而导电银浆（又称“导电银胶”）由于其优秀的综合性能在微型元件的电气连接上脱颖而出。导电银浆是由基体环氧系树脂和导电填料即导电银微粒等组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，因此可以结合固化时间要求选择适宜的固化温度进行粘接。据了解，目前常州烯奇新材料有限公司生产的环氧系树脂胶黏剂可以在100℃-150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度。

据悉，烯奇公司正在全力开发耐温在70℃‑80℃可以固化的新品，这就有效的避免了焊接高温可能导致的印刷电路板基体材料变形、电子元器件的热损伤以及内应力的形成。

同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，包括波峰焊在内的铅锡焊接由于有0.6mm左右的不连锡最小间距限制，而满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线密度。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，绿色环保。所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

据最新消息，烯奇公司目前还自主研发生产出石墨烯改性的导电银浆

，与其他公司的普通导电银胶相比具有诸多优点：

其中，烯奇新材料银浆产品技术优势可详细归结如下：

ü 导电性好：同样的银用量，电阻是竞争者的60%左右，同样的电阻率，银粉使用量是对手的一半。在相同条件下，烯奇新材料银浆表面电阻约为0.5Ω，而传统银浆大约为0.9Ω。这是由于银颗粒有石墨烯包覆，形成多重接触的结果。

ü 可靠性高：烯奇新材料银浆剪切强度测试高达15.5Mpa，附着力高达1.2N/cm2，均明显高于传统银浆的11.2 Mpa与0.8 N/cm2。以XQ1802银浆为例，其在室温下粘度可达25000±2000cps，达到国际先进水平，有效提高了连接的可靠性。

ü 成本低：比市场产品低50%以上，性价比高。

目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、贴片发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。