证券之星消息，根据企查查数据显示京东方Ａ(000725)新获得一项发明专利授权，专利名为“薄膜封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN201710906369.2，授权日为2024年5月17日。

专利摘要：本公开的实施例涉及一种薄膜封装结构及其制备方法。所述薄膜封装结构包括：基板；位于所述基板上的待封装的部件；用于封装所述部件的叠层，所述叠层包括交替层叠的有机层和无机层，其中，所述叠层的最外侧层为所述无机层，所述有机层具有朝向所述部件的内表面、与所述内表面相对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并在所述基板的位于所述部件周边的区域延伸的端面；以及位于所述有机层的所述端面与所述基板的表面之间的用于定位所述有机层的限位层，其中，所述有机层具有亲水性和疏水性中的一者以及所述限位层具有亲水性和疏水性中的另一者。

今年以来京东方Ａ新获得专利授权1532个，较去年同期增加了49.17%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了113.2亿元，同比增1.97%。

数据来源：企查查

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